應(yīng)用機(jī)型：四工位精密CMP拋光機(jī) KD36QS4

應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體材料：Si、Ge、GaAs、藍(lán)寶石、SiC、InP、GaN、MEMS、陶瓷基板等

精密光學(xué)：光學(xué)晶體、光學(xué)鏡頭、玻璃基板、ITO玻璃、藍(lán)寶石玻璃、濾波材料等

晶體材料：鈮酸鋰、鉭酸鋰、YAG、石英、紅外材料等

設(shè)備特點(diǎn)：

• 拋光盤(pán)與四個(gè)拋光頭均采用獨(dú)立驅(qū)動(dòng)控制，主動(dòng)旋轉(zhuǎn)，采用變頻調(diào)速，速度控制精確、無(wú)級(jí)可調(diào)。
• 四個(gè)拋光頭由日本SMC氣動(dòng)控制元件+低摩擦氣缸組成，壓力采用電氣比例閥+精密調(diào)壓閥+壓力傳感器的閉環(huán)控制形式，壓力控制精度高，能滿(mǎn)足不同加工工藝對(duì)設(shè)備的需求。
• 拋光盤(pán)帶有水冷機(jī)構(gòu)，防止加工物及拋光盤(pán)發(fā)熱，通過(guò)恒溫冷水的流動(dòng)實(shí)現(xiàn)拋光盤(pán)溫度的恒定，并可通過(guò)紅外測(cè)溫儀進(jìn)行檢測(cè)監(jiān)控。
• 設(shè)備采用法國(guó)施耐德PLC+觸摸屏組成的控制系統(tǒng)，控制穩(wěn)定，人機(jī)界面操作方便、靈活。

加工示意圖